H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが調査・発行した「世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場（～2028年）：パッケージング技術別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別」市場調査レポートの販売を2023年6月9日にMarketReport.jpサイトで開始しました。3D IC・2.5D ICパッケージングの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****
「3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2023年の493億米ドルから2028年には820億米ドルに達し、2023年から2028年までのCAGRは10.7％と予測」
3D IC・2.5D ICパッケージング市場の成長を促進する主な要因としては、電子機器の集積密度の向上と小型化の傾向の高まり、家電やゲーム機器の需要の高まりなどが挙げられます。

「3D TSVが提供する高い相互接続密度が市場需要を促進する見込み」
TSVは、シリコンウェハーの厚さ全体をスライスして、3D ICのさまざまな層を結合する垂直配線です。ICの層をまたいで効率よく信号を伝送し、信号の移動距離を短くすることで、消費電力の低減と性能の向上を実現します。

「ADASや自律走行におけるICパッケージの利用が市場成長を促進すると推測」
今日の自動車は、ECU、センサー、パワーモジュール、マイクロプロセッサー、DSP、先進運転支援システムなど、さまざまな技術デバイスが統合されており、3D IC・2.5D ICの高度なパッケージングによって、DRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュ、SSDストレージなどのメモリの使用が可能となっています。3D ICの低消費電力と高密度実装が、自動車産業におけるメモリ用途の成長を牽引しています。

「自動車産業によるMEMS/センサーの採用が市場成長の原動力」
自動車産業は、性能向上、コスト削減、信頼性向上のため、MEMSセンサーを採用しています。例えば、自動車産業における慣性MEMSセンサは、エアバッグ制御のためのクラッシュセンシングを行います。エアバッグ制御のための衝突検知、ダイナミックな車両制御、横転検知、盗難防止システムなど、自動車のいくつかの高度な機能は、高性能、高速応答、低消費電力、小型化を保証するために、高度なパッケージングを備えたMEMSを必要としています。

「予測期間中、北米が2番目に大きな市場シェアを占めると予想」
北米の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、さらに米国、カナダ、メキシコに区分されています。Intel Corporation（米国）、Texas Instruments Inc.（米国）、Qualcomm Incorporated（米国）、Advanced Micro Devices, Inc.（米国）などの大手半導体企業の本拠地であり、この地域は技術的に進んでいます。
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***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
・イントロダクション
・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・プレミアムインサイト
・市場概要
・世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模：パッケージング技術別
　 - 3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)の市場規模
　 - 3Dスルーシリコンビア(TSV)パッケージングの市場規模
　 - 2.5Dパッケージングの市場規模
・世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模：アプリケーション別
　 - ロジックの市場規模
　 - イメージング＆オプトエレクトロニクスの市場規模
　 - メモリーの市場規模
　 - MEMS/センサーの市場規模
　 - その他アプリケーションの市場規模
・世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模：エンドユーザー別
　 - 家電における市場規模
　 - 工業における市場規模
　 - 通信における市場規模
　 - 自動車における市場規模
　 - その他エンドユーザーにおける市場規模
・世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模：地域別
　 - 北米の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模
　 - ヨーロッパの3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模
　 - アジア太平洋の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模
　 - その他地域の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模
・競争状況
・企業情報

※「世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場（～2028年）：パッケージング技術別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/3d-ic-25d-ic-packaging-se4844-23

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