5月11日に、QYResearchは「グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングに関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体組立・検査のアウトソーシングの市場規模、シェア、売上及び今後の動向を説明します。世界市場における主要メーカーの製品範囲、サービス、ソリューションを重点的に分析する。本レポートは、2018年から2029年までの会社別、地域（国）別、製品別及びアプリケーション別の売上げ実績と予測に焦点を当てています。

1.半導体組立・検査のアウトソーシングとは

OSAT は Outsourced Semiconductor Assembly and Test の略です。 このレポートは、OSAT プロバイダーに焦点を当てています。 外部委託された半導体アセンブリおよびテスト (製造) は、サードパーティの IC パッケージングおよびテスト サービスを提供します。OSAT はマーチャント ベンダーです。 社内でパッケージング業務を行う IDM およびファウンドリも、IC パッケージング生産の一定の割合を OSAT に委託しています。 ファブレス企業は、パッケージングも OSAT やファウンドリに委託しています。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックとロシア・ウクライナ戦争の影響により、2022年に6億3,340万米ドルと推定される外部委託の半導体組立・検査の世界市場は、2029年までに修正後の規模が8億5,860万米ドルに達すると予測されており、成長が見込まれている。 2023 年から 2029 年の予測期間中に 5.2% の CAGR で成長します。

世界的な外部委託半導体組立てテスト (OSAT) の主要企業には、ASE Group、Amkor、JECT、SPIL などが含まれます。世界の上位 4 つのメーカーが 30% 以上のシェアを保持しています。

米国が約 30% のシェアを持つ最大の市場で、次に中国と中国台湾が約 35% のシェアを持っています。

製品別では組立サービスが最大のセグメントであり、シェアは約80％となっている。 アプリケーションに関しては、最大のアプリケーションは通信であり、次に自動車、コンピューティング、コンシューマなどが続きます。

2.本レポートに含むメーカー 

メーカー別：ASE Technology Holding、Amkor Technology、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、Powertech Technology Inc.、Tianshui Huatian Technology Co., LTD.、TongFu Microelectronics Co., LTD.、King Yuan Electronics Co., Ltd.、STATS ChipPAC、Siliconware Precision Industries、Unisem Group、UTAC Group、Chipbond Technology Corporation、ChipMOS Technologies

上記メーカーの企業情報、半導体組立・検査のアウトソーシング販売量、売上、粗利益など記載されています。

半導体組立・検査のアウトソーシングが下記タイプとアプリケーション別に分けられます：

タイプ別：Outsourced Semiconductor Testing、Outsourced Semiconductor Assembly

アプリケーション別：Automotive、Consumer Electronics、Industrial、Telecommunication、Others

また、本レポートは地域別で半導体組立・検査のアウトソーシングの市場概要（販売量、売上高（2018-2029））などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。

北米：アメリカ、カナダ

ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域

アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域

ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域

中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/546857/outsourced-semiconductor-assembly-and-testing

【総目録】

1 世界の半導体組立・検査のアウトソーシング市場概要:製品範囲、市場の現状と見通し、地域別の市場規模（2018 VS 2022 VS 2029）、推移と予測（2018-2029）

2 製品別の半導体組立・検査のアウトソーシング市場の概要：製品別の市場規模（2018 VS 2022 VS 2029）、推移と予測（2018-2029）

3 アプリケーション別の半導体組立・検査のアウトソーシング市場の概要：アプリケーション別の市場規模（2018 VS 2022 VS 2029）、推移と予測（2018-2029）

4 半導体組立・検査のアウトソーシング主な会社に関する競争分析：市場規模、売上げ、市場集中度、拡大計画（2018-2023）

5会社概要と主なデータ：概要、主な事業、製品、サービスおよびソリューション、売上げ、最近の動向（2018-2023）

6 北米半導体組立・検査のアウトソーシング国別の市場規模 (2018-2029)

7 ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシング国/地域別の市場規模 (2018-2029)

8 アジア太平洋地域半導体組立・検査のアウトソーシング国/地域別の市場規模 (2018-2029)

9 ラテンアメリカ半導体組立・検査のアウトソーシング国/地域別の市場規模（2018-2029）

10 中東とアフリカ半導体組立・検査のアウトソーシング国/地域別の市場規模 (2018-2029)

11 半導体組立・検査のアウトソーシングマーケットダイナミクス

12 調査結果/結論

13 方法論とデータソース

3.本レポートがもたらすもの：

    世界の半導体組立・検査のアウトソーシング消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2018年から2022年までの過去データ、および2029年までの予測データを調査・分析する。

    様々なセグメントを識別することによって、半導体組立・検査のアウトソーシング市場の構造を理解します。

    半導体組立・検査のアウトソーシングの世界の主要なメーカーに焦点を当て、販売量、価値、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。

    個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関して半導体組立・検査のアウトソーシングを分析する。

    市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。

    主要地域/国の半導体組立・検査のアウトソーシングサブマーケットの消費量を予測する。

    市場における拡張、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。

主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。

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