5月8日に、QYResearchは「グローバル半導体用ダイアタッチ材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体用ダイアタッチ材料の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。過去データは2018年から2022年まで、予測データは2023年から2029年までです。

1.半導体用ダイアタッチ材料とは

典型的なダイアタッチ材料は、PbSn、PbSnAg、または PbInAg 合金です。 これらの合金は、基板またはダイのメタライゼーションとバルクはんだの間に接着層を構築する金属間化合物の形成により、従来の基板とダイのメタライゼーションを濡らします。 最高のぬれ性と最低のボイド率を実現するには、はんだ材料に含まれる酸化物含有量を可能な限り低くする必要があります。 ダイアタッチ層には、2 つの主な機能があります。基板上にダイを機械的に固定することと、ダイで発生した熱を放散することです。 特に電力および高電力アプリケーションでは、発生する熱密度が高くなります。 したがって、従来のダイ取り付け接着剤または共晶はんだ合金は、ダイ取り付け材料として適していません。 これらのアプリケーションでは、重量で 85% 以上の鉛を含む高融点はんだ合金が使用されており、RoHS の要件を満たしていません。 市場には確立された鉛フリーの代替品がないため、高鉛合金はこれらのアプリケーションの RoHS の除外リストに含まれています。 ただし、RoHS の要件を満たすダイアタッチ材料は存在します。

ヒント: 電子産業の PCB で使用されるはんだペーストと錫ワイヤは、レポートの統計範囲に含まれていないことに注意してください。製品のこの部分は、はんだ付けではなく主に電子部品のはんだ付けに使用されるためです。 チップの。 QYRの調査によると、SMT機器の増加に伴い、ダイアタッチ材料に使用されるダイアタッチワイヤはますます少なくなり、ダイアタッチワイヤは主にチップボンディングの代わりに電子機器製造業界で使用されています。

COVID-19 パンデミックとロシア・ウクライナ戦争の影響により、半導体ダイアタッチ材料の世界市場は 2022 年に 6 億 830 万米ドルと推定され、2029 年までに 8 億 5320 万米ドルの修正規模に達すると予測され、成長しています。 2023年から2029年の予測期間中、5.8%のCAGRで。

世界のダイアタッチ材料市場の主要プレーヤーには、Alpha Assembly Solutions、SMIC、Shenmao Technology などが含まれます。トップ 3 プレーヤーは、世界市場の約 40% のシェアを占めています。 アジア太平洋と北米が主要な市場であり、世界市場の約 90% を占めています。 ダイアタッチペーストが主流で、シェアは約85%。 SMT組立が主な用途で、約50%のシェアを持っています。

2.本レポートに含むメーカー 

メーカー別：SMIC、Henkel、Shenzhen Vital New Material、Indium、Alpha Assembly Solutions、TONGFANG TECH、Umicore、Heraeu、AIM、TAMURA RADIO、Kyocera、Shanghai Jinji、Palomar Technologies、Nordson EFD、DuPont

上記メーカーの企業情報、半導体用ダイアタッチ材料販売量、売上、粗利益など記載されています。

半導体用ダイアタッチ材料が下記タイプとアプリケーション別に分けられます：

タイプ別：Die Attach Paste、Die Attach Wire、Others

アプリケーション別：Consumer Electronics、Automotive、Medical、Telecommunications、Others

また、本レポートは地域別で半導体用ダイアタッチ材料の市場概要（販売量、売上高（2018-2029））などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。

北米：アメリカ、カナダ

ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域

アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域

ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域

中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/546717/semiconductor-die-attach-materials

【総目録】

1 世界の半導体用ダイアタッチ材料市場概況:製品概要、製品別の市場規模、売上市場シェア、販売量、平均販売単価（ASP）の推移と予測（2018-2029）
2 世界の半導体用ダイアタッチ材料会社別の市場競争：製造拠点、販売エリア、製品タイプ、競争状況と動向と販売量、売上、平均販売単価のベース（2018-2023）

3 半導体用ダイアタッチ材料地域別の状況と展望：地域別の市場規模とCAGR（2018 VS 2022 VS 2029）、販売量、売上、単価と粗利益の推移と予測（2018-2029）

4 半導体用ダイアタッチ材料アプリケーション別：アプリケーション別の市場規模、販売量、売上、平均販売単価（ASP）の推移と予測（2018-2029）

5 北米半導体用ダイアタッチ材料国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

6 ヨーロッパ半導体用ダイアタッチ材料国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

7 アジア太平洋地域半導体用ダイアタッチ材料国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

8 ラテンアメリカ半導体用ダイアタッチ材料国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

9 中東とアフリカ半導体用ダイアタッチ材料国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

10 主な会社とそのデータ：企業情報、主な半導体用ダイアタッチ材料製品の販売量、売上、粗利益、最近の開発（2018-2023）

11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析

12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター

13 研究成果と結論

14 付録

3.本レポートがもたらすもの：

    世界の半導体用ダイアタッチ材料消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2018年から2022年までの過去データ、および2029年までの予測データを調査・分析する。

    様々なセグメントを識別することによって、半導体用ダイアタッチ材料市場の構造を理解します。

    半導体用ダイアタッチ材料の世界の主要なメーカーに焦点を当て、販売量、価値、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。

    個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関して半導体用ダイアタッチ材料を分析する。

    市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。

    主要地域/国の半導体用ダイアタッチ材料サブマーケットの消費量を予測する。

    市場における拡張、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。

主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。

QYResearch（QYリサーチ）は2007年に設立され、主な事業内容は、市場調査レポート、リサーチレポート、F/S、委託調査、IPOコンサル、事業計画書などの業務を行い、お客様のグローバルビジネス、新ビジネスに役に立つ情報やデータをご提供致します。米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インドの6カ国に拠点を持ち、世界30か国以上においてビジネスパートーと提携しています。今までに世界160ヵ国以上、6万社余りに産業情報サービスを提供してきました。

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